9月17日至18日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。 工业和信息化部党组成员/副部长王志军，广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春，以及200多家国内外知名企业代表，30多家科研院所、16家高校的教授与专家，国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。 邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表，参加了主题为“赋能制造业，拓展大集群”的圆桌对话。
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2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和华体会网页版官方入口三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目签约及集中开工动员活动”的启动项目之一，袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞，对未来发展寄予厚望。
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